可控制薄膜的孔径和开孔隙率,不同纵向拉伸薄膜的电镜。薄膜平均孔径和孔隙率随纵向拉伸倍数的增大而增加。可以看出,由于经过双向拉伸,出现的原纤更多,同时结点逐步变小,原纤变得更细。
随温度增加,PTFE基带由硬而脆的类型变为软而韧,具有明显的温度敏感性。拉伸温度升高,分子链活动力增强,晶片更易解缠,因此原纤长度增大,微孔膜孔径增大。虽然较低的温度下可实现基带拉伸,但原纤的伸长和结点的缩小强烈依赖温度,温度越高,原纤越容易拉伸。因此,虽然在较低的温度下可实现PTFE基带的拉伸,但若制备微孔结构较好的薄膜需要在较高的温度下扩幅。
虽然PTFE基带在较低的温度(35℃)下,可容易牵伸出原纤和结点,但应变达到25%时,基带发生断裂,拉伸应力迅速减小;拉伸温度为90℃,在应变达到100%时基带即发生断裂;而拉伸温度在140℃以上时,即使变达到300℃时,仍未发生断裂。在PTFE薄膜实际加工中,横向扩幅通常是在170℃左右。
在拉伸作用力下,原纤从PTFE树脂颗粒中拉出,随作用力的增加,原纤长度增大,薄膜变薄。当原纤变得不可再伸长时,作用力向基带中间区域依次传递,继而基带中间部分被拉伸。因此,双向拉伸的PTFE薄膜呈现出两侧薄、中间厚的趋势。高温拉伸比低温拉伸更容易使薄膜变薄。在薄膜横向拉伸方向上,在距离边缘相同的区域,高温拉伸的薄膜孔径普遍较大;在相同的拉伸温度下,距离薄膜边缘较近区域的孔径也普遍高于中间区域。薄膜孔径的大小与厚度相互对应,薄膜厚度小的区域,因纤维伸长大,孔径也大,反之亦然。